氟塑料花篮在半导体行业的典型应用
1. 材料选择依据
耐腐蚀性：PFA/PTFE可抵抗氢氟酸、强碱等半导体清洗液腐蚀，避免污染晶圆。
高纯度：金属离子含量<0.1ppb，满足半导体制造对超净载具的要求。
低摩擦系数：表面光滑（摩擦系数0.02~0.1），减少晶圆划伤风险。
2. 主流氟塑料类型
PFA花篮：可熔融加工，适合复杂结构注塑，长期耐温260℃。
PTFE花篮：通过烧结成型，耐温更高（300℃），但加工难度较大。
PVDF花篮：机械强度优异，适用于高载荷场景。
3. 实际应用场景
晶圆清洗：承载硅片浸入酸槽（如氢氟酸），PFA花篮可耐受500小时以上腐蚀。
高温工艺：CVD设备中PTFE花篮可稳定工作于300℃环境。
运输存储：PVDF花篮用于太阳能电池片转运，抗紫外线老化。
注：聚丙烯（PP）花篮因成本低也有应用，但耐化学性远逊于氟塑料
